Capacitatea inginerului

Desemnare și capacitate de testare

Test de putere mare
Test de putere mare
Test de temperatură înaltă/joasă
Test de temperatură înaltă/joasă
Test EMC
Testarea EMC

Procesul clasic de fabricație - Ansamblu PCB

Depozit/Componente
Inspecția materialelor primite
Depozitare piese
Setul de materiale
SMT/DIP
SMT
insert manual (1)
DIP
Valul de lipit
Testarea
COF
ICT/FCT
înveliș
Acoperire conformă
Test de îmbătrânire
Ambalare/Logistică
Controlul de ieșire al calității
ambalaje
Logisitc

Capacitate tehnică - Ansamblu PCB

 

Capacitate inginer - PCB

 
articole Capacitate
Straturi 2 ~ 68L
Max. Grosimea plăcii 10mm(394mil)
Min. LăţimeStrat interior2.2mil / 2.2mil
Min. LăţimeStrat exterior2.5/2.5mil
ÎnscriereAcelași Core± 25um
ÎnscriereStrat la Strat±5mil
Max. Grosimea cuprului 6 oz
Min. Diametrul gaurii de gauritMecanic≥0.15 mm (6 mil)
Min. Diametrul gaurii de gauritLaser0.1mm(4mil)
Max. Dimensiune (dimensiunea finisajului)Line-card850mmX570mm
Max. Dimensiune (dimensiunea finisajului)backplane1250mmX570mm
Raport de aspect (Gaura de finisare)Line-card20:1
Raport de aspect (Gaura de finisare)backplane25:1
MaterialFR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
MaterialDe mare vitezăSeria Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13, MW4000, MW2000, TU933
MaterialFrecventa inaltaRo3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
MaterialAltelePoliimidă, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000,
Finisarea de suprafață HASK, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold/Soft Gold, Selective OSP,ENEPIG